電子器件燒結用石墨治具應用領域

電子器件燒結用石墨治具應用領域：
    電子器件燒結用石墨治具廣泛應用于半導體封裝、集成電路(IC)制作、電子元器件封裝等領域。
    特別是在半導體封裝工藝中，電子器件燒結用石墨治具用于承載和固定半導體芯片，確保芯片在高溫文特定氣氛下的燒結過程中可以穩(wěn)定地與其他部件結合。

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