vc均溫板燒結石墨模具直銷工藝

vc均溫板燒結石墨模具，技術原理上類似于熱管，但在傳導方式上有所區(qū)別。熱管為一維線性熱傳導，而真空腔均熱板中的熱量則是在一個二維的面上傳導，因此散熱效率就會更高。

vc均溫板燒結石墨模具是將多處的熱源所散發(fā)的熱流在短距離內均勻分布于較大的散熱面積。隨著熱源之熱通量的不同，均溫板的等效熱傳導系數(shù)亦會有所不同。當在相應的機器上使用它時，可以使板上每顆芯片的溫度都相同，這樣做比較有利于電器的散熱。

均溫板在其底部受熱時，真空腔的液體在吸收芯片熱量后，蒸發(fā)擴散至真空腔內，將熱量傳導至散熱翅片上，隨后又冷凝為液體返回到底部。這種蒸發(fā)和冷凝過程在真空腔內快速循環(huán)反復，實現(xiàn)了極高的散熱效率。

在5G手機的散熱系統(tǒng)中，均溫板同時覆蓋了處理器的大核、小核、GPU。由于板體設計的優(yōu)勢，使得熱量可以通過更短的路徑傳遞到VC冷板上，并通過相變傳熱系統(tǒng)將熱量擴散到整個機身。和傳統(tǒng)熱管相比，vc均溫板燒結石墨模具對熱源覆蓋范圍由原來的不足50%提升至100%全覆蓋，從原來的“熱量轉移”升級為“熱量擴散“。

均溫板制作采用了半導體加工常用的蝕刻工藝，通過均溫板蝕刻技術加工出小于0.1mm壁厚的板材，采用比頭發(fā)絲還細的銅絲編制成內部回液毛細結構，經過700℃左右高溫燒結、焊接、抽真空、注液、密封等多道工藝形成蒸汽流動，液體回流的高效兩相傳熱均溫板，實現(xiàn)業(yè)界0.4mm厚度vc均溫板燒結石墨模具的量產應用。