半導體燒結(jié)石墨載具加工

半導體燒結(jié)石墨載具的加工進程觸及多個關(guān)鍵步驟，以保證其高精度、高質(zhì)量以及適用于半導體燒結(jié)工藝的特性。以下是加工進程的詳細步驟：

一、石墨質(zhì)料的挑選與處理

1. 質(zhì)料挑選：挑選結(jié)晶度高、雜質(zhì)少、粒度均勻的石墨顆粒作為質(zhì)料，以保證制品的功能。
2. 預(yù)處理：對石墨質(zhì)料進行清洗、枯燥等預(yù)處理，以去除雜質(zhì)和水分，為后續(xù)的加工進程做好預(yù)備。

二、混合與造粒

1. 配料：將石墨質(zhì)料與適量的粘結(jié)劑、潤滑劑等混合，依照必定份額進行配料。
2. 混合：經(jīng)過拌和、捏合等工序，將配料混組成均勻的混合料?；旌线M程中需注意控制溫度和濕度，避免結(jié)塊和分層現(xiàn)象。
3. 造粒：將混合后的石墨顆粒經(jīng)過造粒機處理，構(gòu)成必定形狀和大小的顆粒，以便于后續(xù)的成型和燒結(jié)。

三、成型

1. 模具預(yù)備：預(yù)備相應(yīng)的模具，保證模具的清潔和尺度的準確性。
2. 成型：將造粒后的石墨顆粒放入模具中，在必定的壓力和溫度下進行成型。成型進程中要堅持模具的清潔和尺度的準確性，以保證制品的尺度和形狀符合要求。
3. 脫模與整理：成型后的坯體需求進行脫模、整理等工序，以去除剩余的雜質(zhì)和毛刺。

四、燒結(jié)

1. 燒結(jié)預(yù)備：將成型后的坯體放入燒結(jié)爐中，進行必要的預(yù)熱處理。
2. 燒結(jié)：在必定的溫度和時刻下，對坯體進行燒結(jié)，以提高其致密度和安穩(wěn)性。燒結(jié)溫度和時刻是影響制品功能的重要因素，需求嚴格控制。
3. 冷卻與回火：燒結(jié)后的制品需求進行冷卻和回火處理，以安穩(wěn)其組織和功能。

五、后處理

1. 外表處理：對燒結(jié)后的制品進行外表處理，如機械研磨、化學拋光等，以提高其外表光潔度和耐腐蝕性。
2. 質(zhì)量檢測：對加工完成的半導體燒結(jié)石墨載具進行質(zhì)量檢測，包含外觀、尺度、密度、硬度、導熱性等指標，保證其功能符合要求。

六、包裝與存儲

1. 包裝：將檢測合格的半導體燒結(jié)石墨載具進行包裝，以保護其外表免受損壞。
2. 存儲：將包裝好的半導體燒結(jié)石墨載具存放在枯燥、通風的環(huán)境中，避免受潮和污染。

總結(jié)來說，半導體燒結(jié)石墨載具的加工進程是一個復(fù)雜的系統(tǒng)工程，觸及質(zhì)料挑選、混合造粒、成型、燒結(jié)、后處理以及質(zhì)量檢測等多個環(huán)節(jié)。經(jīng)過嚴格的工藝流程和質(zhì)量控制，能夠生產(chǎn)出滿意半導體燒結(jié)工藝要求的高質(zhì)量石墨載具。

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