手機(jī)超薄VC焊接治具電子封裝石墨模具安裝流程

手機(jī)超薄VC焊接治具電子封裝石墨模具裝置流程
    1.翻開石墨模具的底座，將治具放在底座上，確保其方位居中且平穩(wěn)。然后，將上蓋蓋上并固定好螺絲。留意螺絲不要擰得過緊，以免損壞治具。
    2.裝置電子元件。依據(jù)出產(chǎn)需求，將所需的電子元件裝置在治具上。這一步需求當(dāng)心操作，確保電子元件放置正確且不會脫落。一起，要留意電子元件之間的距離和方位，以免影響后續(xù)的操作。
    3.裝置焊接頭。將焊接頭裝置在治具上，并確保其與電子元件接觸杰出。如果需求調(diào)整焊接頭的方位，能夠運(yùn)用螺絲刀進(jìn)行微調(diào)。
    4.裝置固定塊。將固定塊裝置在治具上，并確保其與電子元件和焊接頭接觸杰出。這一步的意圖是固定電子元件和焊接頭，使其在后續(xù)的出產(chǎn)過程中保持安穩(wěn)。
    5.裝置支撐桿。支撐桿的作用是支撐整個治具的結(jié)構(gòu)，使其更加安穩(wěn)。在裝置支撐桿時，要確保其與底座和上蓋連接結(jié)實(shí)，一起也要留意支撐桿的高度和方位，以便于后續(xù)的操作。
    6.調(diào)整全體結(jié)構(gòu)。在完成以上過程后，要對整個治具的結(jié)構(gòu)進(jìn)行調(diào)整和緊固。確保各部件之間連接結(jié)實(shí)且沒有松動現(xiàn)象。對于一些需求微調(diào)的部件，能夠運(yùn)用螺絲刀進(jìn)行精細(xì)調(diào)整，以確保整個治具的結(jié)構(gòu)安穩(wěn)性和精度要求。